8月25日，湘财证券发布深度报告首次覆盖广立微（301095）。研报指出，广立微是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，发展主线始终围绕芯片良率提升：以测试芯片设计EDA起步，约2010年起布局WAT晶圆允收测试设备并在2020年前后实现稳定量产；上市后通过并购亿瑞芯补齐DFT等设计类EDA，2025年8月收购比利时LUCEDA切入硅光PDA，逐步形成覆盖设计、制造监测、数据分析及硅光设计自动化的复合产品体系。公司明确“电+光双轮驱动”，内生研发与外延并购并举，向平台型EDA企业演进。
良率提升为主线，电光双驱战略成型
广立微发展主线始终围绕芯片良率提升，已形成覆盖测试芯片设计EDA、晶圆级WAT测试设备、半导体大数据分析及DFT/DFM设计工具的软硬件一体化产品矩阵。2025年8月，公司完成收购比利时LUCEDA，切入硅光光子设计自动化（PDA）赛道，“电+光双轮驱动”战略正式落地。
公司明确以内生研发与外延并购并举的方式，向平台型EDA企业演进：电芯片领域巩固WAT设备与良率EDA优势，光芯片领域以LUCEDA为核心抢占硅光技术制高点。
WAT设备：国产替代加速，三重共振驱动成长
WAT（晶圆允收测试）设备是广立微营收规模最大的业务线，2025年测试设备及配件业务营收4.53亿元，占比约62%。公司自2010年开启研发，2020年实现稳定量产，历经四代技术迭代，电流测试精度从nA级提升至fA级，成功打破是德科技长期垄断。
当前，WAT设备业务面临三重成长共振：
第一，AI驱动半导体高景气。云端算力、HBM高带宽存储器等需求拉动晶圆制造扩产，WAT作为前道核心检测设备，市场规模与半导体景气度高度联动。预计2029年全球WAT测试设备市场规模将达13.6亿美元，2024-2029年复合年均增长率18%；国内市场增速更高，预计2029年达26.8亿元，对应CAGR 23%。
第二，国内晶圆厂扩产锚定中长期需求。截至2025年底，国内12英寸晶圆厂合计99座，按规划全部建成后月产能约480万片。仅12英寸产线测算，未来WAT设备潜在需求约1,500-1,900台，对应市场空间超60亿元。头部晶圆厂如华虹宏力产能利用率持续维持高位，扩产意愿强烈。
第三，国产替代与先进制程渗透。公司国内市占率已从2020年的5%攀升至2025年的35%-40%，200pin大通道设备完成研发定型，进一步缩小与海外龙头技术差距。成熟制程高性价比机型与先进节点高端机型协同布局，市占率存在持续提升空间。
软件业务：高毛利弹性来源，DFT/DFM向设计端延伸
2025年，公司软件开发及授权收入2.78亿元，同比增长75.1%，占比提升至38%，成为主要收入弹性来源。测试芯片设计工具已在主流晶圆厂广泛应用，DFT业务通过并购亿瑞芯快速放量——亿瑞芯营收从2023年的392万元增长至2025年的6,469万元。
DFT/DFM工具连接设计与制造，与公司制造端Know-how形成组合效应。随着软件业务规模化落地，盈利结构有望持续优化。2025年软件业务毛利率因DFT总包项目外协成本上升承压至70%，后续随自研比例提升，毛利率修复空间可期。
硅光PDA：收购LUCEDA，开启第二成长曲线
2025年8月，广立微完成收购LUCEDA，LUCEDA是全球领先的硅光PDA工具提供商，脱胎于比利时IMEC、根特大学等顶级研究机构。在算力与数据中心高带宽、低功耗互连需求驱动下，硅光及CPO、NPO相关需求有望加快释放。据羲禾科技招股说明书，全球硅光集成芯片市场规模预计以约60%的复合增长率从2025年的34.9亿元增长至2030年的363.9亿元。
公司与LUCEDA已在软件产品工业化上协同，并规划以OWAT（硅光晶圆级光电测试）承接硅光晶圆级测试，逐步搭建硅光设计、制造、测试到良率管控的一体化布局。OWAT预计2026年四季度推出1.0版本，作为CPO制造工艺中不可或缺的配套测试设备，战略价值凸显。
湘财证券指出，广立微专注于集成电路电性测试与良率提升领域，具备晶圆制造环节工艺Know-how积累，深度服务国内头部晶圆厂及IDM客户。公司已打造覆盖测试芯片设计EDA、DFT/DFM设计工具、晶圆级WAT测试设备、半导体大数据分析平台的软硬件一体化业务闭环，并依托“电+光双轮驱动”战略，向平台型EDA企业迈进，布局硅光PDA新兴领域，是赛道内稀缺的垂直平台厂商。湘财证券看好晶圆厂持续扩产拉动WAT设备需求上行，高毛利软件业务规模化落地优化盈利结构；同时收购LUCEDA有望开辟硅光第二增长曲线，多重因素重塑公司成长空间与估值框架。
塞上贷配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
